Il 9 novembre è stato svelato il nuovo Steam Deck OLED, con Valve che ha rivelato le specifiche principali ma senza entrare nei dettagli del sistema di raffreddamento e della riparabilità. Fortunatamente, grazie al primo smontaggio dell’handheld, ora tutte le incertezze sono state risolte.
Con significativi miglioramenti nella scheda tecnica rispetto al modello “base” della console, come la nuova APU AMD Sephiroth a 6 nm, le memorie RAM a 6400 MT/s e lo storage che aumenta fino a 1 TB, il raffreddamento di Steam Deck OLED è di importanza vitale. Tuttavia, un video interessante di Gamers Nexus conferma che Valve ha rivisto anche il posizionamento e la forma delle ventole, garantendo un raffreddamento maggiore e un flusso d’aria migliorato senza un aumento del rumore.
Inoltre, Valve ha ridisegnato e ottimizzato il layout delle componenti, riducendo lo spazio occupato e migliorando l’APU stessa, il PCB, la memoria RAM e il modulo Wi-Fi e Bluetooth. L’azienda ha spiegato che Steam Deck OLED è stata costruita con maggiore ottimizzazione hardware, garantendo cambiamenti significativi rispetto al modello precedente.
