Che Apple stesse lavorando a qualcosa di grosso per i suoi dispositivi domestici era nell’aria da mesi, ma adesso le prove iniziano a diventare concrete. Il codice nascosto dentro tvOS 27 racconta una storia piuttosto chiara: la casa di Cupertino sta preparando HomePod e Apple TV per accogliere Siri AI e le funzionalità legate ad Apple Intelligence. Nessun annuncio ufficiale durante la WWDC di giugno, dove questi due prodotti non sono stati nemmeno nominati. Eppure, sotto la superficie, qualcosa si muove eccome.

Nel codice di tvOS 27 spuntano riferimenti ad Apple Intelligence

Già dalla prima beta per sviluppatori di tvOS 27, chi ha avuto la pazienza di scavare nel codice del sistema operativo ha trovato diversi framework collegati ad Apple Intelligence. Framework che nella versione precedente, tvOS 26, semplicemente non esistevano. Questo è un dettaglio importante, perché qualcuno potrebbe obiettare che tvOS condivide molto codice con iOS e che quindi certi riferimenti sarebbero finiti lì per caso. Ma il confronto diretto con la versione precedente smentisce questa ipotesi.

Tra le scoperte più interessanti ci sono anche riferimenti al chip N1, il componente wireless proprietario di Apple per Bluetooth e Wi-Fi, attualmente presente solo negli ultimi modelli di iPhone e iPad. Nessun HomePod o Apple TV in commercio oggi monta quel chip. La conclusione più logica? Quel codice è stato scritto pensando a hardware che ancora non esiste sul mercato.

La seconda beta svela i piani per HomePod con Siri AI

Con la seconda beta per sviluppatori le cose si fanno ancora più esplicite. Nel codice legato al processo di configurazione dell’HomePod sono comparsi riferimenti diretti all’esperienza Siri AI di nuova generazione, quella alimentata da Apple Intelligence. Non ci sono ancora dettagli su come funzionerà nella pratica, ma il messaggio è abbastanza eloquente: Apple sta preparando attivamente il software per integrare queste capacità nei suoi dispositivi domestici.

Vale la pena ricordare perché tutto questo non è banale. Siri AI richiede una potenza di elaborazione locale notevole e molta più memoria RAM rispetto a quella disponibile nell’hardware attuale. Gli HomePod di oggi girano su chip derivati da quelli di Apple Watch, progettati anni prima che Apple Intelligence diventasse una priorità. L’Apple TV più recente usa un chip A15 Bionic con appena 4 GB di RAM. Parliamo di specifiche che rendono impossibile far girare le nuove funzionalità di intelligenza artificiale.

Da mesi circolano voci su una nuova generazione di prodotti pensati per la casa e costruiti attorno all’intelligenza artificiale. Il più chiacchierato è il cosiddetto “HomePad”, un dispositivo che dovrebbe unire caratteristiche di iPad, HomePod e hub per la smart home. Ma si parla anche di nuovi modelli di HomePod e di un Apple TV aggiornato. Una build interna di iOS 26, trapelata lo scorso anno, conteneva riferimenti a tutti questi prodotti.

Le specifiche tecniche restano ancora un mistero, ma tvOS 27 sta chiaramente spianando la strada a dispositivi finalmente compatibili con Apple Intelligence e Siri AI. Resta solo da capire quando Apple deciderà di togliere il velo e presentarli ufficialmente.

L'articolo Siri AI su HomePod e Apple TV: cosa nasconde il codice di tvOS 27 proviene da Tecnoapple.

Il presidente Trump ha dichiarato che Apple e Intel costruiranno chip all’interno di stabilimenti americani. Una notizia che ha fatto il giro del mondo nel giro di poche ore, rimbalzando tra testate tech e siti di informazione generalista. Il problema? Non è stato fornito praticamente nessun dettaglio concreto. Niente tempistiche, niente cifre di investimento, niente accordi ufficiali resi pubblici. Solo l’annuncio, secco e deciso, come spesso accade con le dichiarazioni dell’ex e attuale inquilino della Casa Bianca.

E allora vale la pena chiedersi: cosa sappiamo davvero fino a questo momento?

Cosa c’è dietro l’annuncio sulla produzione di chip negli USA

La questione della produzione di semiconduttori sul suolo americano non è nuova. Da anni gli Stati Uniti cercano di ridurre la dipendenza dalla filiera asiatica, in particolare da TSMC, il colosso taiwanese che fabbrica la stragrande maggioranza dei processori utilizzati nei dispositivi Apple. Il CHIPS Act, approvato nel 2022, aveva già stanziato miliardi di dollari per incentivare la costruzione di nuovi impianti sul territorio nazionale. Intel, dal canto suo, aveva già messo in cantiere progetti ambiziosi in Ohio e Arizona.

Quello che Trump sembra voler fare è accelerare tutto questo, trasformandolo in una vittoria politica tangibile. Ma tra il dire e il fare, nel settore dei semiconduttori, ci sono anni di lavoro, investimenti colossali e complessità tecniche che non si risolvono con una conferenza stampa.

Apple, va detto, non ha mai fabbricato chip in proprio. La progettazione dei suoi processori della serie M e A avviene internamente a Cupertino, certo, ma la produzione fisica è sempre stata affidata a partner esterni, TSMC in testa. Immaginare che Apple possa aprire una propria fonderia negli Stati Uniti rappresenterebbe un cambio di strategia enorme, qualcosa che al momento non trova riscontro in nessuna fonte ufficiale dell’azienda.

Tra promesse e realtà: cosa aspettarsi davvero

Intel si trova in una situazione diversa. Ha già le competenze manifatturiere e sta effettivamente espandendo la propria capacità produttiva americana. Però sta anche attraversando un periodo finanziariamente complicato, con tagli al personale e ristrutturazioni interne. Annunciare che Intel “costruirà chip negli USA” suona quasi come ripetere qualcosa che stava già succedendo, più che rivelare una novità.

Il punto centrale resta questo: senza dettagli verificabili, l’annuncio di Trump su Apple e Intel rimane una dichiarazione d’intenti. Potente dal punto di vista mediatico, fragile dal punto di vista sostanziale. Chi segue il mondo tech sa bene che costruire una fabbrica di chip richiede dai tre ai cinque anni, miliardi di dollari e migliaia di ingegneri specializzati. Non basta volerlo.

Resta da capire se nelle prossime settimane emergeranno accordi reali, memorandum firmati o impegni vincolanti. Fino ad allora, la notizia va presa per quello che è: un segnale politico forte, ma ancora tutto da riempire di contenuto.

L'articolo Apple e Intel produrranno chip negli USA? L’annuncio di Trump è un mistero proviene da Tecnoapple.

La corsa verso chip più piccoli e potenti potrebbe aver trovato un alleato inaspettato in un semplice trattamento chimico. Un gruppo di ricercatori della Princeton University, in collaborazione con il Princeton Plasma Physics Laboratory, ha scoperto che rivestire un materiale ultrasottile con ossigeno o fluoro permette di rimuovere strati atomici con una precisione mai raggiunta prima durante la lavorazione al plasma. E questo, per chi progetta l’elettronica di domani, è una notizia enorme.

Il silicio ha dominato il mondo dei semiconduttori per decenni, ma ormai sta raggiungendo i suoi limiti fisici. Per continuare a rimpicciolire i transistor senza sacrificare le prestazioni, la ricerca si sta orientando verso materiali ultrasottili chiamati dicalcogenuri di metalli di transizione. Tra questi, il più promettente è il disolfuro di molibdeno, un materiale spesso appena tre atomi: uno strato di molibdeno incastonato tra due strati di zolfo. Il problema? Per integrarlo nei chip del futuro, serve rimuovere solo lo strato superiore di zolfo senza toccare il resto. E farlo con il plasma, fino a oggi, era un po’ come cercare di tagliare un capello con una motosega.

Ossigeno e fluoro cambiano le regole del gioco

Attraverso simulazioni al computer, il team ha dimostrato che pretrattare la superficie con ossigeno o fluoro abbassa drasticamente l’energia necessaria per staccare gli atomi di zolfo. Senza trattamento, servono circa 30 elettronvolt. Con il fluoro si scende a circa 10, con l’ossigeno a 14. Può sembrare un dettaglio tecnico, ma la differenza è sostanziale. Il plasma non è un fascio ordinato: gli ioni che lo compongono hanno energie variabili, e su una superficie non trattata il margine tra rimuovere lo zolfo e danneggiare il molibdeno sottostante è talmente sottile che qualche danno è quasi inevitabile. Allargare questa finestra operativa significa dare ai produttori di chip molta più flessibilità per lavorare in sicurezza.

La cosa davvero elegante è il meccanismo. Quando un ione colpisce una superficie trattata con ossigeno, due atomi di ossigeno si legano allo zolfo formando diossido di zolfo, un gas stabile che se ne va da solo. Il fluoro funziona in modo simile, creando composti zolfo e fluoro facili da rimuovere. Come ha spiegato Yury Polyachenko, dottorando a Princeton e primo autore dello studio pubblicato sul Journal of Physical Chemistry Letters, non si tratta di rompere legami con la forza bruta. Si creano prodotti intermedi che si staccano molto più facilmente. È la chimica che fa il lavoro pesante, non la fisica.

Verso una tecnologia applicabile su larga scala

Il prossimo passo per il gruppo di ricerca sarà quantificare con precisione il danno residuo che il processo potrebbe causare. Poi verrà la fase forse più interessante: capire se lo stesso approccio funziona anche con materiali simili, sostituendo il molibdeno con il tungsteno o lo zolfo con il selenio. Se la risposta fosse positiva, si aprirebbe la strada a un’intera famiglia di materiali ultrasottili lavorabili con questa tecnica. Il lavoro è stato supportato dal Dipartimento dell’Energia statunitense e le simulazioni sono state eseguite presso il National Energy Research Scientific Computing Center. Quello che emerge da questa ricerca è che a volte, per fare un salto tecnologico enorme, basta un’idea semplice applicata nel modo giusto. E trattare una superficie con un po’ di ossigeno prima di bombardarla al plasma è esattamente quel tipo di idea che potrebbe ridefinire il futuro dei chip.

L'articolo Chip del futuro: il trucco chimico che rende il plasma più preciso proviene da Tecnoapple.

Un chip neuromorfico capace di operare a temperature prossime allo zero assoluto potrebbe cambiare radicalmente il futuro del quantum computing. Non è fantascienza, ma il risultato concreto di una ricerca condotta alla University of Hong Kong, pubblicata su Nature Communications il 12 giugno 2026. E la cosa davvero notevole è che tutto parte da un componente già diffusissimo nell’industria: un transistor in carburo di silicio.

Il gruppo di ricerca, guidato dal professor Yuhao Zhang e dal dottorando Xin Yang, ha trovato il modo di far comportare un singolo transistor SiC MOSFET come un neurone artificiale. In pratica, il dispositivo genera impulsi elettrici che imitano quelli del cervello umano, ma lo fa a temperature incredibilmente basse, fino a 10 millikelvin. Per dare un’idea: parliamo di un ambiente più freddo dello spazio profondo. Il meccanismo sfrutta un fenomeno chiamato resistenza differenziale negativa, che nel carburo di silicio emerge in modo particolarmente stabile e riproducibile quando si scende sotto i 2 Kelvin.

Perché serve proprio lì, nel cuore gelido dei computer quantistici

Chiunque abbia seguito anche superficialmente lo sviluppo dei computer quantistici sa che i qubit, le unità fondamentali di calcolo, sono bestie capricciose. Devono restare a temperature bassissime per funzionare, e l’elettronica di controllo tradizionale, basata su silicio, genera troppo calore. Questo costringe i progettisti a piazzare i circuiti di controllo lontano dai qubit, collegandoli con cavi lunghissimi che complicano tutto e limitano la scalabilità dei sistemi.

Il chip neuromorfico in carburo di silicio risolve questo problema alla radice. Consuma migliaia di volte meno energia rispetto all’elettronica convenzionale, e quindi può stare fisicamente accanto ai qubit senza disturbarli. Come ha spiegato il professor Zhang, questo approccio riduce drasticamente il carico termico sui sistemi criogenici, aprendo la strada a computer quantistici su larga scala molto più pratici da costruire.

C’è un dettaglio che rende tutto ancora più interessante dal punto di vista industriale. Il carburo di silicio è già prodotto in enormi volumi per veicoli elettrici e reti energetiche. Questo significa che la produzione di questi chip criogenici potrebbe appoggiarsi su fonderie già esistenti, su wafer da 300 millimetri, senza dover inventare processi manifatturieri da zero. Una scalabilità che raramente si vede quando si parla di tecnologie così avanzate.

Oltre il quantum computing: dallo spazio profondo alle reti neurali criogeniche

La ricerca non si è fermata al singolo neurone artificiale. Il team ha dimostrato che più dispositivi possono essere collegati in cascata, formando reti neurali artificiali operative a temperature criogeniche. Questo apre scenari affascinanti per l’elaborazione dati locale direttamente dentro i sistemi quantistici, con applicazioni immediate nella correzione degli errori quantistici e nel controllo in tempo reale dei qubit.

Ma le ambizioni vanno anche oltre il quantum computing. Circuiti così efficienti e resistenti al freddo estremo potrebbero trovare impiego nelle missioni spaziali di prossima generazione. Sulla superficie lunare, o nelle regioni più remote del sistema solare, dove le temperature sono spietate e ogni milliwatt di energia conta, questa tecnologia potrebbe fare la differenza tra una missione possibile e una irrealizzabile.

Quello che colpisce di più, alla fine, è la semplicità elegante dell’idea. Prendere un componente industriale già maturo, scoprire che nasconde proprietà fisiche straordinarie a basse temperature, e trasformarlo in qualcosa che imita il cervello umano per far funzionare meglio i computer del futuro. È il tipo di innovazione che non fa rumore, ma che potrebbe davvero spostare gli equilibri.

L'articolo Chip neuromorfico vicino allo zero assoluto: la svolta per i qubit proviene da Tecnoapple.

Un laser ultraveloce su chip capace di competere con i sistemi da laboratorio grandi quanto un tavolo. Sembra fantascienza, eppure è esattamente quello che un gruppo di ricercatori dell’École Polytechnique Fédérale de Lausanne ha appena dimostrato, pubblicando i risultati sulla rivista Nature il 4 giugno 2026. E la portata di questa innovazione va ben oltre il mondo dell’ottica avanzata.

Per capire perché si tratta di una notizia enorme, bisogna fare un passo indietro. I laser a femtosecondi emettono impulsi della durata di pochi quadrilionesimi di secondo. Sono strumenti fondamentali per la chirurgia oculare, la manifattura di precisione, la spettroscopia e perfino per gli orologi atomici ottici, quelli che rappresentano oggi il riferimento temporale più accurato al mondo. Il problema? Fino a oggi questi laser occupavano interi banchi ottici, pesavano parecchio e costavano una fortuna. Nessuno era mai riuscito davvero a miniaturizzarli senza sacrificarne le prestazioni.

Il team guidato dal professor Tobias J. Kippenberg ha ribaltato questa situazione. Il dispositivo sviluppato all’EPFL eroga impulsi con energia di 1,05 nanojoule e durate fino a 147 femtosecondi, il tutto da un chip fotonico grande più o meno quanto la capocchia di un fiammifero. Numeri che reggono il confronto diretto con i laser da tavolo tradizionali.

L’architettura che nessuno aveva considerato

La chiave del successo sta in un design chiamato oscillatore Mamyshev, un’architettura laser che nel campo della fotonica integrata era stata sostanzialmente ignorata. Il meccanismo funziona così: una guida d’onda non lineare viene posta tra due filtri ottici che trasmettono porzioni diverse dello spettro luminoso. Quando un impulso laser intenso attraversa la guida, si allarga in un ventaglio più ampio di colori e riesce a superare entrambi i filtri, continuando a circolare nella cavità. La luce debole, invece, non si allarga abbastanza e viene eliminata dal ciclo. Una selezione naturale degli impulsi, in pratica.

Zheru Qiu, tra gli autori principali dello studio, ha spiegato che questa architettura è particolarmente adatta ai chip fotonici proprio perché sfrutta a proprio vantaggio gli effetti non lineari della luce confinata in guide d’onda microscopiche. Effetti che in altri design creano instabilità, ma che qui diventano un punto di forza.

Un futuro più piccolo, più economico, più accessibile

La cavità del laser su chip misura 42 centimetri di lunghezza, ma ripiegata occupa uno spazio ridicolmente piccolo. E siccome i chip fotonici si fabbricano con tecniche simili a quelle dei processori per computer, oltre mille cavità laser potrebbero essere prodotte contemporaneamente su un singolo wafer. Questo significa costi drasticamente più bassi e una diffusione potenzialmente capillare della tecnologia.

Le applicazioni pratiche sono numerose e concrete: dalla diagnostica medica portatile al rilevamento di inquinanti ambientali, dall’identificazione di difetti nascosti nei materiali fino a orologi atomici compatti per i sistemi di navigazione e comunicazione del futuro. Con potenze di picco a livello di kilowatt, questo chip può alimentare applicazioni che finora dipendevano esclusivamente da apparecchiature ingombranti e costose.

Vent’anni di attesa per quello che Kippenberg stesso definisce il “sacro Graal della fotonica integrata”. E alla fine, la soluzione era un’architettura elegante che la comunità scientifica aveva semplicemente trascurato. A volte le rivoluzioni tecnologiche non arrivano da scoperte completamente nuove, ma dal guardare con occhi diversi qualcosa che era già lì.

L'articolo Laser ultraveloce su un chip: la svolta dell’EPFL che cambia tutto proviene da Tecnoapple.

Il chip Majorana 2 di Microsoft segna un punto di svolta nel mondo del calcolo quantistico, e la ragione è più concreta di quanto si possa pensare. L’azienda di Redmond ha dichiarato che la sostituzione di alcuni materiali all’interno del processore ha migliorato in modo significativo le prestazioni dei qubit topologici, quei particolari bit quantistici che sfruttano le proprietà matematiche della topologia per ridurre gli errori durante le operazioni di calcolo.

Sembra una di quelle notizie da addetti ai lavori, e in parte lo è. Ma il punto chiave è semplice: uno dei problemi più grandi dei computer quantistici è che i qubit sono fragili, instabili, e tendono a sbagliare. La strategia topologica punta a rendere queste unità di calcolo molto più robuste per natura, non correggendo gli errori dopo che si verificano, ma evitando che si presentino in partenza. Ed è esattamente quello che Microsoft sta cercando di ottenere con il Majorana 2.

Cosa cambia davvero con i nuovi materiali

Il cuore della questione sta nei materiali. Quando si parla di chip quantistici, ogni componente fisico conta in modo sproporzionato rispetto ai processori tradizionali. Microsoft ha spiegato che lo swap dei materiali nel Majorana 2 ha permesso di stabilizzare i cosiddetti fermioni di Majorana, particelle quasi mitologiche nel campo della fisica delle particelle, che rappresentano il fondamento teorico su cui poggia l’intera architettura del chip.

In pratica, cambiando la composizione dei substrati e delle giunzioni superconduttive, il team di ricerca è riuscito a ottenere qubit che mantengono la coerenza quantistica più a lungo. E più a lungo un qubit resta coerente, più operazioni utili riesce a completare prima di “perdere il filo”. È un po’ come avere un equilibrista che, grazie a scarpe migliori, riesce a camminare sul filo molto più lontano senza cadere.

Non si tratta ancora di un computer quantistico pronto per il mercato, va detto con chiarezza. Ma il Majorana 2 rappresenta un passo avanti concreto nella dimostrazione che l’approccio topologico non è solo teoria elegante scritta su una lavagna, bensì qualcosa che funziona nella pratica.

Perché questa notizia conta nel panorama più ampio

La corsa al computer quantistico vede protagonisti diversi colossi tecnologici, da Google a IBM, passando per startup agguerrite. Ognuno segue strade diverse. Microsoft ha scommesso forte sulla topologia, una scelta considerata rischiosa per anni perché i risultati sperimentali tardavano ad arrivare. Ora, con il Majorana 2, arriva una conferma tangibile che quella scommessa potrebbe ripagare.

Il vantaggio dei qubit topologici, se davvero manterranno le promesse, è enorme: meno errori significa meno risorse spese nella correzione degli errori, il che si traduce in macchine quantistiche più efficienti e potenzialmente più scalabili. Insomma, meno spreco computazionale e più potenza utile.

Resta da vedere come evolverà il Majorana 2 nei prossimi mesi e se Microsoft riuscirà a scalare questa tecnologia oltre il laboratorio. Ma una cosa è chiara: il cambio di materiali non è stato un dettaglio ingegneristico qualsiasi. È stato, a tutti gli effetti, la mossa che ha dato credibilità a un intero approccio al calcolo quantistico.

L'articolo Microsoft Majorana 2: il cambio di materiali che ha potenziato i qubit proviene da Tecnoapple.

Un chip fotonico grande quanto un’unghia potrebbe rappresentare una svolta concreta per il futuro dell’intelligenza artificiale e del calcolo quantistico. Lo hanno realizzato alcuni ricercatori della Monash University, in Australia, e la notizia è di quelle che vale la pena seguire con attenzione. Il dispositivo riesce a generare, indirizzare e leggere informazioni trasportate dalla luce, tutto all’interno di un unico circuito integrato. Un risultato che fino a poco tempo fa sembrava fuori portata.

La ricerca, pubblicata sulla rivista Nature Photonics il 2 giugno 2026, si inserisce in un filone chiamato “valletronica” (o valleytronics, per chi preferisce il termine inglese). Si tratta di un campo che sfrutta una proprietà quantistica della luce nota come “grado di libertà di valle” per codificare le informazioni in modi completamente nuovi. E il bello è che questo chip fotonico funziona a temperatura ambiente, senza bisogno di quei sistemi di raffreddamento estremo che rendono molte tecnologie quantistiche costosissime e poco pratiche.

Come funziona il chip e perché è diverso da tutto il resto

Il cuore del dispositivo è fatto di materiali ultrasottili, spessi appena pochi atomi, combinati con nanostrutture ingegnerizzate per controllare la luce su scale incredibilmente piccole. Il team guidato dal dottor Chi Li ha trovato il modo di integrare tutti i componenti necessari sullo stesso chip: la generazione del segnale ottico, il suo instradamento lungo percorsi specifici e la conversione finale in segnali elettrici.

Il dottor Kaijian Xing, co-autore dello studio, ha spiegato che la chiave sta in un approccio di “impilamento” dei materiali sulle cosiddette metasuperfici, aggirando così le difficoltà tecniche legate alla crescita diretta dei materiali sulle strutture fotoniche. È un dettaglio tecnico, certo, ma nella pratica significa che questa tecnologia potrebbe essere più semplice da produrre su larga scala rispetto ad altre soluzioni.

Per dimostrare le capacità del chip fotonico, i ricercatori hanno codificato e processato due immagini separate nello stesso momento. Gestire più flussi di informazione in parallelo è una caratteristica fondamentale per qualsiasi tecnologia che ambisca a competere nel campo dell’elaborazione dati di nuova generazione.

Applicazioni concrete e prospettive future

Il dottor Haoran Ren, autore senior dello studio, ha sottolineato come questa tecnologia possa aprire la strada a dispositivi fotonici compatti, programmabili e altamente efficienti. Le applicazioni potenziali spaziano dai sistemi di comunicazione ottica sicura all’imaging avanzato, passando naturalmente per il calcolo quantistico e l’intelligenza artificiale.

Usare la luce al posto dell’elettricità per processare le informazioni porta vantaggi enormi in termini di larghezza di banda, velocità di trasmissione e consumi energetici. E il fatto che questo chip fotonico operi senza necessità di ambienti criogenici lo rende potenzialmente molto più vicino a un utilizzo reale rispetto a tante altre promesse del settore.

Il progetto ha coinvolto un team internazionale con contributi da Australia, Cina, Singapore, Germania e Giappone, mettendo insieme competenze in nanofotonica, materiali bidimensionali e optoelettronica. Il professor Stefan A. Maier, a capo della Scuola di Fisica e Astronomia della Monash University, ha definito il risultato un passo importante verso sistemi valletronici pienamente integrati, capaci di combinare luce e materiali quantistici su un singolo chip.

Resta da vedere quanto tempo servirà per passare dal laboratorio alla produzione industriale, ma la direzione è quella giusta. E quando una tecnologia funziona già a temperatura ambiente, metà del lavoro più duro è fatto.

L'articolo Chip fotonico rivoluzionario: potrebbe cambiare per sempre IA e calcolo quantistico proviene da Tecnoapple.

La corsa verso chip 3D in silicio sempre più potenti ha appena segnato un punto di svolta importante. Un gruppo di ricercatori dell’Università dell’Illinois ha dimostrato un metodo per impilare più strati di circuiti elettronici uno sopra l’altro, usando silicio cristallino standard e temperature di produzione abbastanza basse da non danneggiare i componenti già presenti. Il risultato? Un potenziale balzo in avanti nella densità di calcolo, nelle prestazioni e nell’efficienza energetica dei processori. E soprattutto, una boccata d’ossigeno per la Legge di Moore, quel principio che da oltre sessant’anni guida l’industria dei semiconduttori ma che ormai sembrava vicino al capolinea.

Il concetto è semplice da immaginare, anche se realizzarlo è tutt’altro che banale. Invece di continuare a rimpicciolire i transistor su un singolo piano (cosa che sta diventando fisicamente impossibile), si costruisce verso l’alto. Come ha spiegato il professor Qing Cao, che ha guidato la ricerca, è un po’ come sostituire un quartiere residenziale di villette con un grattacielo: stessa area occupata, molte più funzioni concentrate. Le connessioni tra i vari piani del chip diventano più corte, il che riduce i consumi e aumenta la velocità di comunicazione tra le diverse parti del processore. Un vantaggio enorme, soprattutto per le applicazioni di intelligenza artificiale e per il calcolo ad alta intensità di dati.

Il problema del calore (e come è stato risolto)

Il grande ostacolo che ha sempre frenato la realizzazione di veri chip 3D monolitici è la temperatura. Fabbricare transistor ad alte prestazioni in silicio cristallino richiede di norma temperature intorno ai 1.000 gradi Celsius. Ma quando si aggiunge un nuovo strato sopra circuiti già completati, quei livelli di calore distruggerebbero i collegamenti metallici sottostanti. Il limite accettabile dall’industria è di circa 400 gradi.

Molti gruppi di ricerca hanno provato ad aggirare il problema usando materiali diversi dal silicio per gli strati superiori, ma le prestazioni ne risentivano sempre. Il team dell’Illinois ha preso una strada diversa: ha sviluppato nanomembrane di silicio ultrasottili, spesse appena 10 nanometri o meno, ricavate da un wafer donatore. Queste membrane vengono poi trasferite sul substrato che contiene già i circuiti completati, usando un processo di laminazione a rullo che richiede temperature non superiori ai 200 gradi. Essendo così sottili, le membrane sono meccanicamente flessibili e si adattano alla superficie sottostante senza creare difetti.

Per evitare le alte temperature necessarie al drogaggio tradizionale del silicio, i ricercatori hanno anche riprogettato l’architettura dei transistor, adottando dispositivi cosiddetti “junctionless”, dove il silicio viene drogato in modo uniforme prima dell’assemblaggio. In questo modo si mantiene un controllo elettrico efficace senza bisogno di ulteriori trattamenti termici.

Risultati concreti e prospettive per l’industria dei semiconduttori

I numeri parlano chiaro. Il team ha fabbricato tre strati sovrapposti contenenti 625 transistor ciascuno, con rese produttive tra il 98 e il 100 percento. Le densità di corrente in uscita sono paragonabili a quelle dei transistor convenzionali prodotti su wafer standard a temperature molto più elevate. E superano di almeno tre o quattro volte le prestazioni dei dispositivi monolitici realizzati con materiali alternativi.

Lo studio, pubblicato su Nature (una rivista che raramente ospita articoli sulla microelettronica in silicio), ha dimostrato anche il funzionamento di circuiti logici tridimensionali e celle di memoria SRAM collegate tra i vari livelli tramite interconnessioni metalliche verticali.

Secondo Cao, l’aspetto più significativo è la scalabilità del processo: nulla impedisce di aggiungere strati oltre i tre già dimostrati, mantenendo alta qualità e bassa variabilità. Il lavoro è stato realizzato nell’ambito del Center for Advanced Semiconductor Chips with Accelerated Performance dell’Illinois, che conta tra i partner industriali IBM, Intel e TSMC. Il prossimo passo sarà trasferire la tecnologia in una fonderia industriale, avvicinando i chip 3D in silicio monolitici alla produzione commerciale su larga scala.

L'articolo Chip 3D in silicio: la scoperta che può salvare la Legge di Moore proviene da Tecnoapple.

Il quantum computing potrebbe aver trovato la sua svolta più concreta. Un gruppo di ricercatori della Stanford University ha sviluppato un dispositivo nanometrico che riesce a collegare le proprietà quantistiche di luce ed elettroni senza bisogno di raffreddamento estremo. E questo, per chi segue il settore, è una notizia enorme.

Perché il problema principale dei computer quantistici attuali è proprio quello: per funzionare, hanno bisogno di temperature vicine allo zero assoluto. Parliamo di circa meno 273 gradi Celsius. Un requisito che rende queste macchine costosissime, ingombranti e sostanzialmente inaccessibili al di fuori di pochi laboratori nel mondo. Il dispositivo sviluppato a Stanford, invece, opera a temperatura ambiente. E lo fa sfruttando quella che i ricercatori chiamano “luce attorcigliata”.

Il meccanismo si basa su uno strato sottilissimo di diseleniuro di molibdeno (MoSe2) combinato con un substrato di silicio modellato a scala nanometrica. Le nanostrutture in silicio generano fotoni che ruotano su sé stessi, un po’ come un cavatappi. Questi fotoni “ritorti” riescono a trasferire il proprio spin agli elettroni, creando quel legame quantistico noto come entanglement, che è alla base di qualsiasi sistema di comunicazione e calcolo quantistico.

Perché conta davvero per il futuro della tecnologia quantistica

Jennifer Dionne, professoressa di scienza dei materiali a Stanford e autrice senior dello studio pubblicato su Nature Communications, spiega che il materiale usato non è una novità in sé. La vera innovazione sta nel modo in cui viene impiegato. Il diseleniuro di molibdeno appartiene a una famiglia di materiali chiamati dicalcogenuri dei metalli di transizione, apprezzati per le loro proprietà ottiche e quantistiche particolari. Il problema, fino a oggi, era che gli elettroni perdevano il proprio spin troppo rapidamente per essere utili.

La soluzione trovata dal team è elegante nella sua semplicità concettuale: le nanostrutture in silicio manipolano i fotoni con una precisione tale da farli ruotare in una direzione specifica, verso l’alto o verso il basso. Feng Pan, primo autore dello studio, racconta che è proprio questa combinazione tra chip in silicio e materiale a confinare e amplificare la torsione della luce, stabilizzando lo stato quantistico necessario per la comunicazione quantistica.

Il risultato è un dispositivo compatto, relativamente economico e soprattutto funzionante senza i sistemi di raffreddamento criogenico che rappresentano oggi uno degli ostacoli maggiori alla diffusione del quantum computing. Le applicazioni potenziali spaziano dalle comunicazioni sicure ai sensori avanzati, fino all’intelligenza artificiale e al calcolo ad alte prestazioni.

Verso reti quantistiche integrate nella vita quotidiana

Il team sta già lavorando per migliorare ulteriormente il dispositivo, esplorando altri materiali della stessa famiglia e combinazioni che potrebbero garantire prestazioni ancora superiori. L’obiettivo a lungo termine è ambizioso: integrare componenti come questo all’interno di reti quantistiche più ampie e, un giorno, persino nell’elettronica di consumo.

Certo, la strada è ancora lunga. Pan stesso ammette, con un sorriso, che l’idea di fare quantum computing dentro uno smartphone è un progetto da almeno dieci anni. Ma il fatto che un dispositivo del genere funzioni già oggi, a temperatura ambiente, su un chip grande quanto la lunghezza d’onda della luce visibile, dice molto sulla direzione che sta prendendo la ricerca. Non si tratta più solo di teoria o di esperimenti confinati in laboratori ultrafreddi. La tecnologia quantistica sta iniziando a diventare qualcosa di tangibile, più accessibile e, soprattutto, più vicina alla realtà di tutti i giorni.

L'articolo Chip quantistico a temperatura ambiente: la svolta arriva da Stanford proviene da Tecnoapple.

Analizzare la composizione chimica di un materiale, fino a poco tempo fa, significava portare campioni in laboratorio e affidarsi a strumentazioni ingombranti e costose. Ora un team della University of California Davis ha sviluppato uno spettrometro su chip talmente piccolo da avvicinarsi alle dimensioni di un granello di sabbia, e lo ha fatto integrando intelligenza artificiale direttamente nel cuore del dispositivo. La notizia, pubblicata sulla rivista Advanced Photonics a maggio 2026, potrebbe cambiare radicalmente il modo in cui si fanno diagnosi mediche, controlli alimentari e monitoraggio ambientale.

Gli spettrometri tradizionali funzionano separando la luce nelle sue componenti attraverso prismi o reticoli, un processo che richiede spazio fisico. Lo spettrometro su chip di UC Davis ribalta completamente questa logica. Al posto di componenti ottici voluminosi, il sistema utilizza 16 sensori in silicio, ciascuno progettato per reagire in modo leggermente diverso alla luce in arrivo. Nessuno di questi sensori, da solo, riesce a restituire un quadro completo. Ma insieme producono segnali codificati che una rete neurale appositamente addestrata riesce a decifrare, ricostruendo lo spettro luminoso originale con una risoluzione di circa 8 nanometri. È un approccio elegante, quasi controintuitivo: invece di misurare direttamente i colori, il chip lascia che sia l’intelligenza artificiale a “indovinare” lo spettro partendo da indizi parziali.

Silicio potenziato e sensori ultraveloci

Una delle sfide più grandi riguardava i limiti del silicio. Normalmente questo materiale funziona bene con la luce visibile ma fatica a catturare la luce nel vicino infrarosso, fondamentale per applicazioni come l’imaging biomedico, dato che riesce a penetrare più in profondità nei tessuti umani. I ricercatori hanno risolto il problema modificando la superficie dei fotodiodi con nanostrutture speciali, chiamate PTST (photon trapping surface textures). Queste texture intrappolano i fotoni infrarossi all’interno del sottile strato di silicio, diffondendoli ripetutamente finché non vengono assorbiti. Il risultato è un chip sensibile a un intervallo spettrale molto più ampio del normale.

Non solo. Il dispositivo integra anche sensori ad alta velocità capaci di misurare il tempo di vita dei fotoni con precisione estrema, aprendo la strada al rilevamento di interazioni ultraveloci tra luce e materia che gli spettrometri convenzionali semplicemente non riescono a cogliere.

Piccolo nel formato, enorme nel potenziale

Il sistema completo occupa appena 0,4 millimetri quadrati e mantiene un’elevata sensibilità anche in ambienti con molto rumore elettrico, che è storicamente il tallone d’Achille dell’elettronica portatile a basso costo. Grazie alla combinazione tra machine learning e rilevamento ottico avanzato su silicio, questo spettrometro su chip potrebbe finire dentro smartphone, dispositivi indossabili per il monitoraggio della salute, sensori ambientali remoti e strumenti per l’analisi della qualità alimentare. Tutto ciò che oggi richiede un laboratorio attrezzato potrebbe, in un futuro non troppo lontano, stare sulla punta di un dito. E non è un modo di dire: le foto del prototipo mostrano esattamente questo, un granello tecnologico appoggiato su un polpastrello, pronto a fare il lavoro di macchinari che occupano un intero bancone.

L'articolo Spettrometro AI grande quanto un granello di sabbia: cosa può fare proviene da Tecnoapple.