Il presidente Trump ha dichiarato che Apple e Intel costruiranno chip all’interno di stabilimenti americani. Una notizia che ha fatto il giro del mondo nel giro di poche ore, rimbalzando tra testate tech e siti di informazione generalista. Il problema? Non è stato fornito praticamente nessun dettaglio concreto. Niente tempistiche, niente cifre di investimento, niente accordi ufficiali resi pubblici. Solo l’annuncio, secco e deciso, come spesso accade con le dichiarazioni dell’ex e attuale inquilino della Casa Bianca.

E allora vale la pena chiedersi: cosa sappiamo davvero fino a questo momento?

Cosa c’è dietro l’annuncio sulla produzione di chip negli USA

La questione della produzione di semiconduttori sul suolo americano non è nuova. Da anni gli Stati Uniti cercano di ridurre la dipendenza dalla filiera asiatica, in particolare da TSMC, il colosso taiwanese che fabbrica la stragrande maggioranza dei processori utilizzati nei dispositivi Apple. Il CHIPS Act, approvato nel 2022, aveva già stanziato miliardi di dollari per incentivare la costruzione di nuovi impianti sul territorio nazionale. Intel, dal canto suo, aveva già messo in cantiere progetti ambiziosi in Ohio e Arizona.

Quello che Trump sembra voler fare è accelerare tutto questo, trasformandolo in una vittoria politica tangibile. Ma tra il dire e il fare, nel settore dei semiconduttori, ci sono anni di lavoro, investimenti colossali e complessità tecniche che non si risolvono con una conferenza stampa.

Apple, va detto, non ha mai fabbricato chip in proprio. La progettazione dei suoi processori della serie M e A avviene internamente a Cupertino, certo, ma la produzione fisica è sempre stata affidata a partner esterni, TSMC in testa. Immaginare che Apple possa aprire una propria fonderia negli Stati Uniti rappresenterebbe un cambio di strategia enorme, qualcosa che al momento non trova riscontro in nessuna fonte ufficiale dell’azienda.

Tra promesse e realtà: cosa aspettarsi davvero

Intel si trova in una situazione diversa. Ha già le competenze manifatturiere e sta effettivamente espandendo la propria capacità produttiva americana. Però sta anche attraversando un periodo finanziariamente complicato, con tagli al personale e ristrutturazioni interne. Annunciare che Intel “costruirà chip negli USA” suona quasi come ripetere qualcosa che stava già succedendo, più che rivelare una novità.

Il punto centrale resta questo: senza dettagli verificabili, l’annuncio di Trump su Apple e Intel rimane una dichiarazione d’intenti. Potente dal punto di vista mediatico, fragile dal punto di vista sostanziale. Chi segue il mondo tech sa bene che costruire una fabbrica di chip richiede dai tre ai cinque anni, miliardi di dollari e migliaia di ingegneri specializzati. Non basta volerlo.

Resta da capire se nelle prossime settimane emergeranno accordi reali, memorandum firmati o impegni vincolanti. Fino ad allora, la notizia va presa per quello che è: un segnale politico forte, ma ancora tutto da riempire di contenuto.

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La corsa verso chip più piccoli e potenti potrebbe aver trovato un alleato inaspettato in un semplice trattamento chimico. Un gruppo di ricercatori della Princeton University, in collaborazione con il Princeton Plasma Physics Laboratory, ha scoperto che rivestire un materiale ultrasottile con ossigeno o fluoro permette di rimuovere strati atomici con una precisione mai raggiunta prima durante la lavorazione al plasma. E questo, per chi progetta l’elettronica di domani, è una notizia enorme.

Il silicio ha dominato il mondo dei semiconduttori per decenni, ma ormai sta raggiungendo i suoi limiti fisici. Per continuare a rimpicciolire i transistor senza sacrificare le prestazioni, la ricerca si sta orientando verso materiali ultrasottili chiamati dicalcogenuri di metalli di transizione. Tra questi, il più promettente è il disolfuro di molibdeno, un materiale spesso appena tre atomi: uno strato di molibdeno incastonato tra due strati di zolfo. Il problema? Per integrarlo nei chip del futuro, serve rimuovere solo lo strato superiore di zolfo senza toccare il resto. E farlo con il plasma, fino a oggi, era un po’ come cercare di tagliare un capello con una motosega.

Ossigeno e fluoro cambiano le regole del gioco

Attraverso simulazioni al computer, il team ha dimostrato che pretrattare la superficie con ossigeno o fluoro abbassa drasticamente l’energia necessaria per staccare gli atomi di zolfo. Senza trattamento, servono circa 30 elettronvolt. Con il fluoro si scende a circa 10, con l’ossigeno a 14. Può sembrare un dettaglio tecnico, ma la differenza è sostanziale. Il plasma non è un fascio ordinato: gli ioni che lo compongono hanno energie variabili, e su una superficie non trattata il margine tra rimuovere lo zolfo e danneggiare il molibdeno sottostante è talmente sottile che qualche danno è quasi inevitabile. Allargare questa finestra operativa significa dare ai produttori di chip molta più flessibilità per lavorare in sicurezza.

La cosa davvero elegante è il meccanismo. Quando un ione colpisce una superficie trattata con ossigeno, due atomi di ossigeno si legano allo zolfo formando diossido di zolfo, un gas stabile che se ne va da solo. Il fluoro funziona in modo simile, creando composti zolfo e fluoro facili da rimuovere. Come ha spiegato Yury Polyachenko, dottorando a Princeton e primo autore dello studio pubblicato sul Journal of Physical Chemistry Letters, non si tratta di rompere legami con la forza bruta. Si creano prodotti intermedi che si staccano molto più facilmente. È la chimica che fa il lavoro pesante, non la fisica.

Verso una tecnologia applicabile su larga scala

Il prossimo passo per il gruppo di ricerca sarà quantificare con precisione il danno residuo che il processo potrebbe causare. Poi verrà la fase forse più interessante: capire se lo stesso approccio funziona anche con materiali simili, sostituendo il molibdeno con il tungsteno o lo zolfo con il selenio. Se la risposta fosse positiva, si aprirebbe la strada a un’intera famiglia di materiali ultrasottili lavorabili con questa tecnica. Il lavoro è stato supportato dal Dipartimento dell’Energia statunitense e le simulazioni sono state eseguite presso il National Energy Research Scientific Computing Center. Quello che emerge da questa ricerca è che a volte, per fare un salto tecnologico enorme, basta un’idea semplice applicata nel modo giusto. E trattare una superficie con un po’ di ossigeno prima di bombardarla al plasma è esattamente quel tipo di idea che potrebbe ridefinire il futuro dei chip.

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La corsa verso chip 3D in silicio sempre più potenti ha appena segnato un punto di svolta importante. Un gruppo di ricercatori dell’Università dell’Illinois ha dimostrato un metodo per impilare più strati di circuiti elettronici uno sopra l’altro, usando silicio cristallino standard e temperature di produzione abbastanza basse da non danneggiare i componenti già presenti. Il risultato? Un potenziale balzo in avanti nella densità di calcolo, nelle prestazioni e nell’efficienza energetica dei processori. E soprattutto, una boccata d’ossigeno per la Legge di Moore, quel principio che da oltre sessant’anni guida l’industria dei semiconduttori ma che ormai sembrava vicino al capolinea.

Il concetto è semplice da immaginare, anche se realizzarlo è tutt’altro che banale. Invece di continuare a rimpicciolire i transistor su un singolo piano (cosa che sta diventando fisicamente impossibile), si costruisce verso l’alto. Come ha spiegato il professor Qing Cao, che ha guidato la ricerca, è un po’ come sostituire un quartiere residenziale di villette con un grattacielo: stessa area occupata, molte più funzioni concentrate. Le connessioni tra i vari piani del chip diventano più corte, il che riduce i consumi e aumenta la velocità di comunicazione tra le diverse parti del processore. Un vantaggio enorme, soprattutto per le applicazioni di intelligenza artificiale e per il calcolo ad alta intensità di dati.

Il problema del calore (e come è stato risolto)

Il grande ostacolo che ha sempre frenato la realizzazione di veri chip 3D monolitici è la temperatura. Fabbricare transistor ad alte prestazioni in silicio cristallino richiede di norma temperature intorno ai 1.000 gradi Celsius. Ma quando si aggiunge un nuovo strato sopra circuiti già completati, quei livelli di calore distruggerebbero i collegamenti metallici sottostanti. Il limite accettabile dall’industria è di circa 400 gradi.

Molti gruppi di ricerca hanno provato ad aggirare il problema usando materiali diversi dal silicio per gli strati superiori, ma le prestazioni ne risentivano sempre. Il team dell’Illinois ha preso una strada diversa: ha sviluppato nanomembrane di silicio ultrasottili, spesse appena 10 nanometri o meno, ricavate da un wafer donatore. Queste membrane vengono poi trasferite sul substrato che contiene già i circuiti completati, usando un processo di laminazione a rullo che richiede temperature non superiori ai 200 gradi. Essendo così sottili, le membrane sono meccanicamente flessibili e si adattano alla superficie sottostante senza creare difetti.

Per evitare le alte temperature necessarie al drogaggio tradizionale del silicio, i ricercatori hanno anche riprogettato l’architettura dei transistor, adottando dispositivi cosiddetti “junctionless”, dove il silicio viene drogato in modo uniforme prima dell’assemblaggio. In questo modo si mantiene un controllo elettrico efficace senza bisogno di ulteriori trattamenti termici.

Risultati concreti e prospettive per l’industria dei semiconduttori

I numeri parlano chiaro. Il team ha fabbricato tre strati sovrapposti contenenti 625 transistor ciascuno, con rese produttive tra il 98 e il 100 percento. Le densità di corrente in uscita sono paragonabili a quelle dei transistor convenzionali prodotti su wafer standard a temperature molto più elevate. E superano di almeno tre o quattro volte le prestazioni dei dispositivi monolitici realizzati con materiali alternativi.

Lo studio, pubblicato su Nature (una rivista che raramente ospita articoli sulla microelettronica in silicio), ha dimostrato anche il funzionamento di circuiti logici tridimensionali e celle di memoria SRAM collegate tra i vari livelli tramite interconnessioni metalliche verticali.

Secondo Cao, l’aspetto più significativo è la scalabilità del processo: nulla impedisce di aggiungere strati oltre i tre già dimostrati, mantenendo alta qualità e bassa variabilità. Il lavoro è stato realizzato nell’ambito del Center for Advanced Semiconductor Chips with Accelerated Performance dell’Illinois, che conta tra i partner industriali IBM, Intel e TSMC. Il prossimo passo sarà trasferire la tecnologia in una fonderia industriale, avvicinando i chip 3D in silicio monolitici alla produzione commerciale su larga scala.

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Il chip binning è una pratica ben nota nel mondo dei semiconduttori, ma nessuno la sta sfruttando con la stessa furbizia di Apple. L’azienda di Cupertino ha trovato il modo di prendere processori che non superano i controlli qualità più severi e trasformarli in componenti perfettamente funzionanti per dispositivi più accessibili. È così che nascono prodotti come il MacBook Neo e l’iPhone 17e, pensati per chi vuole restare nell’ecosistema Apple senza spendere cifre astronomiche.

Il concetto è semplice, anche se l’ingegneria dietro non lo è affatto. Quando Apple produce i suoi chip, non tutti i core del processore funzionano alla perfezione. Invece di buttare via l’intero wafer di silicio, l’azienda disattiva le sezioni difettose e riclassifica il chip per un utilizzo diverso. Un processore che non è abbastanza performante per un MacBook Pro può diventare il cuore pulsante di un dispositivo meno esigente. Zero sprechi, massimo profitto.

Come funziona il chip binning e perché conviene a tutti

La tecnica del chip binning non è un’invenzione di Apple. Intel e AMD la usano da decenni per segmentare le loro linee di processori. Ma Cupertino ha un vantaggio enorme: controlla tutto, dal design del chip al dispositivo finale. Questo significa che può ottimizzare ogni passaggio in modo chirurgico, garantendo che anche un chip “declassato” offra un’esperienza utente solida.

Nel caso del MacBook Neo, si parla di un portatile pensato per essere ultraleggero e conveniente, che sfrutterebbe una variante ridotta dei processori Apple Silicon già presenti nei modelli di fascia alta. Per l’iPhone 17e, la logica è identica: un chip con meno core attivi ma comunque capace di gestire senza problemi le operazioni quotidiane. Navigazione, social, foto, streaming. Tutto quello che serve alla maggior parte delle persone.

Una mossa strategica, non solo tecnica

Quello che rende questa strategia particolarmente intelligente è il risvolto commerciale. Apple riesce ad abbassare i costi di produzione riducendo drasticamente gli scarti, e allo stesso tempo può proporre dispositivi a prezzi più competitivi senza dover progettare chip completamente nuovi. Il margine di profitto resta alto, la gamma si allarga e nuovi segmenti di mercato diventano raggiungibili.

C’è anche un aspetto legato alla sostenibilità che non va sottovalutato. Meno silicio sprecato significa meno risorse consumate, meno energia impiegata nella produzione. Non è filantropia, certo, ma è un effetto collaterale positivo che fa comodo anche in termini di immagine.

Il chip binning applicato da Apple ai futuri MacBook Neo e iPhone 17e racconta qualcosa di più ampio: l’era in cui si buttava via un chip perché non era perfetto sta finendo. E chi riesce a trasformare un difetto in un’opportunità, nel mercato della tecnologia, ha già vinto metà della partita.

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Un gap atomico quasi impossibile da vedere potrebbe rappresentare il più grande ostacolo per la prossima generazione di chip ultrasottili. Sembra assurdo, eppure è proprio così: una separazione di appena 0,14 nanometri, più sottile di un singolo atomo di zolfo, rischia di mandare in fumo anni di ricerca sui materiali 2D applicati all’elettronica avanzata. La scoperta arriva da un gruppo di ricercatori della TU Wien, l’Università Tecnica di Vienna, e ha implicazioni enormi per tutta l’industria dei semiconduttori.

Per capire la portata della questione, vale la pena fare un passo indietro. Da decenni la miniaturizzazione dei componenti elettronici è il motore dell’innovazione tecnologica. Materiali come il grafene o il disolfuro di molibdeno, spessi appena uno o pochi strati atomici, sembravano la risposta perfetta per costruire dispositivi ancora più piccoli e performanti. Ma il team guidato dai professori Mahdi Pourfath e Tibor Grasser ha dimostrato che c’è un problema strutturale che nessuno aveva davvero messo a fuoco: quando questi materiali 2D vengono accoppiati con gli strati isolanti necessari al funzionamento di un transistor, tra le due superfici si forma inevitabilmente un gap atomico.

Perché quel gap cambia tutto

La questione è sottile, in tutti i sensi. Le due superfici sono tenute insieme solo dalle cosiddette forze di van der Waals, che offrono un’attrazione debole. Il risultato è che semiconduttore e isolante non entrano mai davvero in contatto intimo. Si crea sempre quella separazione minuscola, eppure sufficiente a indebolire l’accoppiamento capacitivo tra gli strati. Tradotto in termini pratici: le prestazioni elettroniche crollano, e non importa quanto siano eccezionali le proprietà intrinseche del materiale 2D scelto. Quel gap atomico diventa il collo di bottiglia, il fattore limitante che impedisce un’ulteriore miniaturizzazione.

Per dare un’idea delle proporzioni, quel vuoto è circa 700 volte più piccolo di un virus SARS-CoV-2. Eppure basta a compromettere il funzionamento di dispositivi progettati per essere i più avanzati al mondo. Molti studi, sottolineano i ricercatori, si sono concentrati sulle proprietà spettacolari dei materiali 2D senza prestare sufficiente attenzione a cosa succede alle interfacce all’interno dei dispositivi completi. Ed è proprio lì che si gioca la partita vera.

La soluzione potrebbe chiamarsi “zipper materials”

Non tutto è perduto, però. Il gruppo della TU Wien propone una strada alternativa: i cosiddetti zipper materials, ovvero materiali “a cerniera”. In questi sistemi, lo strato semiconduttore e quello isolante si legano in modo molto più forte rispetto al semplice accoppiamento tramite forze di van der Waals. Il legame più stretto elimina il gap atomico problematico, ripristinando le condizioni necessarie per ottenere prestazioni elettroniche all’altezza delle aspettative.

Il messaggio che emerge dalla ricerca, pubblicata sulla rivista Science nel maggio 2026, è chiaro: progettare lo strato attivo e quello isolante separatamente non funziona. Vanno pensati insieme fin dall’inizio. L’industria dei semiconduttori può trarre un vantaggio enorme da queste indicazioni, evitando di investire miliardi in approcci destinati a scontrarsi con limiti fisici fondamentali. Chi si ostina a guardare solo le proprietà dei materiali 2D, ignorando il ruolo delle interfacce, rischia di trovarsi in un vicolo cieco. La buona notizia è che adesso esiste una mappa per orientarsi, e sapere quali combinazioni di materiali hanno davvero un futuro nella corsa alla miniaturizzazione dei chip.

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Un possibile accordo tra Apple e Intel per la produzione di alcuni chip sta facendo parecchio rumore nel mondo della tecnologia. Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal, le due aziende avrebbero raggiunto un’intesa preliminare che potrebbe cambiare gli equilibri nell’industria dei semiconduttori. La notizia arriva dopo che, nei giorni scorsi, sia il WSJ che Bloomberg avevano anticipato trattative in corso tra Apple e diversi produttori, tra cui anche Samsung, con l’obiettivo di ridurre la dipendenza quasi totale da TSMC, attuale partner esclusivo per i chip più avanzati.

Il punto è chiaro: Apple vuole diversificare la propria catena di fornitura. E Intel, che per decenni è stata leader indiscussa nella produzione di chip (anche se solo per progetti propri), sta cercando di rientrare in gioco dopo anni in cui le sue capacità produttive sono rimaste indietro rispetto allo stato dell’arte. TSMC oggi è il riferimento assoluto per la produzione di chip avanzati, con clienti del calibro di AMD, Nvidia e, appunto, Apple.

La scommessa di Intel sul processo 18A

Il nuovo CEO di Intel, Lip-Bu Tan, ha messo al centro della strategia aziendale il rilancio della divisione fonderia, promettendo processi produttivi finalmente all’altezza della concorrenza. Il fiore all’occhiello si chiama 18A, un processo che corrisponde a 1,8 nanometri ed è considerato un rivale diretto della tecnologia a 2nm di TSMC. Alla conferenza Computex del prossimo mese, Intel presenterà diversi processori realizzati proprio con questa tecnologia: i Nova Lake per desktop, i Panther Lake per dispositivi mobili e portatili, e i Clearwater Forest per server.

Se il processo 18A dovesse mantenere le promesse, in teoria Apple potrebbe produrre i propri chip delle serie M e A anche attraverso Intel. Però la realtà è più complessa di così. I design dei chip sono fortemente legati al processo produttivo specifico di ogni fonderia, e non basta prendere un progetto esistente e farlo realizzare altrove come se nulla fosse.

Quali chip Apple potrebbe produrre Intel?

È ancora tutto piuttosto nebuloso. Non si sa con certezza quali chip sarebbero i primi a essere fabbricati negli stabilimenti Intel, né quando la produzione potrebbe effettivamente partire. Lo scenario più realistico, almeno nella fase iniziale, non riguarda i chip di punta. Sembra più probabile che Apple affidi a Intel la produzione di componenti meno all’avanguardia: per esempio i chip della serie S destinati all’Apple Watch, oppure i chip delle serie N o C utilizzati per il networking.

Questa scelta avrebbe senso da diversi punti di vista. Permetterebbe ad Apple di testare le capacità produttive di Intel senza rischiare troppo sui prodotti di fascia alta, costruendo fiducia reciproca prima di eventuali collaborazioni più ambiziose. E per Intel rappresenterebbe comunque un cliente di enorme prestigio, capace di dare credibilità al rilancio della sua attività di fonderia.

L’accordo tra Apple e Intel resta per ora preliminare, ma il segnale è forte. Il mercato dei semiconduttori potrebbe presto avere un nuovo equilibrio, e sarà interessante vedere come risponderà TSMC a questa mossa.

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La notizia è di quelle che fanno rumore nel mondo tech: Apple starebbe esplorando la possibilità di affidarsi a Samsung e Intel per la produzione dei chip destinati a iPhone e Mac. Il motivo? I limiti di capacità produttiva di TSMC, il colosso taiwanese che fino a oggi ha fabbricato in esclusiva i processori della Mela. Una mossa che, se confermata, potrebbe ridisegnare gli equilibri dell’intera industria dei semiconduttori.

Per chi segue da vicino il settore, la cosa non è poi così sorprendente. TSMC è sotto una pressione enorme. Tra la domanda legata all’intelligenza artificiale, gli ordini di Nvidia, Qualcomm e della stessa Apple, le fonderie taiwanesi stanno lavorando praticamente al massimo della loro capacità. E quando un fornitore unico diventa un collo di bottiglia, anche un’azienda come Apple inizia a guardarsi intorno.

Perché Samsung e Intel entrano in gioco

Samsung ha esperienza nella produzione di chip avanzati, anche se negli ultimi anni ha faticato a tenere il passo con TSMC in termini di resa e affidabilità dei processi più piccoli. Intel, dal canto suo, sta investendo miliardi nella divisione Intel Foundry Services, con l’obiettivo dichiarato di diventare un punto di riferimento per la produzione conto terzi. Il fatto che Apple stia valutando entrambe le opzioni dà un segnale forte: la diversificazione della catena di approvvigionamento non è più solo una strategia teorica, ma una necessità concreta.

Va detto che al momento non esistono conferme ufficiali da parte di Apple, e non sarebbe la prima volta che voci di questo tipo circolano senza poi tradursi in accordi reali. Però il contesto geopolitico aggiunge un ulteriore livello di complessità. La dipendenza da Taiwan per la produzione dei chip più avanzati al mondo è un tema che preoccupa governi e aziende da anni. Avere alternative produttive in Corea del Sud e negli Stati Uniti potrebbe offrire ad Apple una rete di sicurezza non trascurabile.

Cosa potrebbe cambiare per iPhone e Mac

La domanda che molti si pongono è se un eventuale passaggio a fonderie diverse da TSMC possa influire sulle prestazioni dei chip Apple. La risposta, almeno per ora, resta aperta. I processori della serie M e della serie A sono progettati internamente da Apple, quindi l’architettura resterebbe la stessa. Ma il processo di fabbricazione conta, eccome. Una resa inferiore o un nodo produttivo meno maturo potrebbero tradursi in chip leggermente meno efficienti dal punto di vista energetico o termico.

Per il momento si tratta di esplorazioni preliminari, nulla di definito. Ma il solo fatto che Apple stia valutando queste opzioni racconta qualcosa di importante su come sta cambiando il panorama globale dei semiconduttori. E su quanto anche il colosso di Cupertino debba fare i conti con i limiti fisici e logistici di un’industria che non riesce a stare dietro alla domanda.

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La produzione di chip Apple potrebbe non restare a lungo un affare esclusivo di TSMC. Secondo un rapporto pubblicato da Bloomberg, la casa di Cupertino avrebbe avviato trattative esplorative con Intel e Samsung per produrre processori negli Stati Uniti. Nessun accordo è stato ancora raggiunto, e la possibilità che Apple decida di abbandonare del tutto l’idea resta concreta. Ma il solo fatto che queste conversazioni esistano racconta molto sullo stato attuale della catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori.

Già lo scorso dicembre l’analista Ming-Chi Kuo aveva anticipato che Intel potesse diventare un fornitore secondario per Apple. La dipendenza da un unico produttore, per quanto eccellente come TSMC, rappresenta un rischio strategico enorme, soprattutto in un periodo in cui la domanda di chip avanzati supera costantemente l’offerta. Il punto critico, però, è che Apple nutre forti perplessità sull’utilizzo di tecnologie diverse da quelle di TSMC. E non è un dettaglio da poco, perché la qualità e la resa produttiva dei nodi avanzati sono fondamentali per le prestazioni dei dispositivi.

Le difficoltà di Intel e Samsung come fonderie

Il quadro si complica guardando la situazione dei potenziali partner. Intel ha attraversato anni complicati: la transizione dalla domanda di CPU a quella di GPU ha colto l’azienda impreparata, e la sua architettura CISC si è rivelata meno competitiva rispetto ai chip basati su architettura RISC, che offrono prestazioni ed efficienza superiori. Intel sta cercando di reinventarsi come fonderia per conto terzi, e un cliente come Apple rappresenterebbe una svolta enorme per le sue ambizioni. Anche Samsung punta a espandere le proprie operazioni di fonderia, ma Bloomberg sottolinea che Apple teme che né Intel né Samsung possano garantire il livello di produzione e la scala che TSMC offre con regolarità.

Va detto che Apple già acquista diversi componenti da Samsung, tra cui display e memorie RAM, quindi una relazione commerciale esiste. Un eventuale accordo con Intel, inoltre, potrebbe portare vantaggi politici non trascurabili: l’attuale amministrazione presidenziale considera Intel una sorta di “campione nazionale” del settore tecnologico americano.

Tim Cook ammette i vincoli produttivi

Nel frattempo, Apple sta già collaborando con TSMC per costruire un impianto in Arizona, capace di fornire fino a 100 milioni di chip all’anno. Ma i problemi di approvvigionamento restano evidenti. Durante la presentazione dei risultati finanziari del secondo trimestre 2026, il CEO Tim Cook ha dichiarato senza mezzi termini che il vincolo principale riguarda la disponibilità dei nodi avanzati su cui vengono prodotti i SoC, non la memoria. Questo ha causato carenze di dispositivi, incluso il Mac mini. Cook ha aggiunto che potrebbero servire diversi mesi per raggiungere un equilibrio tra domanda e offerta, e che le difficoltà non si risolveranno a breve.

La ricerca di alternative produttive da parte di Apple è dunque una mossa difensiva, ma anche una scommessa sul futuro. Trovare un secondo fornitore affidabile per i chip Apple significherebbe ridurre la vulnerabilità della catena produttiva. Resta da capire se Intel o Samsung riusciranno davvero a convincere Cupertino della propria capacità di reggere standard così elevati.

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Esistono materiali capaci di deformarsi quando vengono colpiti dalla luce e poi tornare esattamente come prima, in un istante. Non è fantascienza, ma quello che fanno i cristalli di perovskite, protagonisti di una ricerca pubblicata il 3 marzo 2026 sulla rivista Advanced Materials da un team della University of California, Davis. Una scoperta che potrebbe cambiare radicalmente il modo in cui si progettano sensori, dispositivi ottici e tecnologie di nuova generazione.

Le perovskiti sono semiconduttori, ma si comportano in modo molto diverso rispetto ai materiali tradizionali come il silicio o l’arseniuro di gallio. Possono essere realizzate combinando componenti organici e inorganici, costano meno da produrre e, soprattutto, rispondono alla luce in un modo che nessun altro semiconduttore convenzionale riesce a replicare. Quando un fascio laser colpisce un cristallo di perovskite, la sua struttura atomica interna si deforma rapidamente. Appena la luce viene rimossa, tutto torna alla configurazione originale. Questo ciclo può ripetersi molte volte senza che il materiale si degradi.

Marina Leite, professoressa di ingegneria dei materiali alla UC Davis e autrice senior dello studio, ha definito questi cristalli come veri e propri “materiali intelligenti”, capaci di essere regolati per rispondere a uno stimolo in modo controllabile. E qui sta il punto davvero interessante: non si tratta di un semplice interruttore acceso/spento.

Una risposta regolabile, come un dimmer

Il fenomeno osservato si chiama fotostrizione e ha una caratteristica che lo rende particolarmente affascinante. La deformazione del cristallo non è fissa: può essere modulata. Cambiando il colore della luce o la sua intensità, cambia anche quanto il materiale si deforma. È una risposta scalabile, paragonabile al funzionamento di un regolatore di luminosità piuttosto che a un classico pulsante on/off.

Questo è possibile grazie alla struttura cristallina delle perovskiti, nota come ABX3. A livello atomico, si può immaginare come un atomo centrale circondato da un ottaedro formato da sei atomi, il tutto racchiuso in un cubo. Modificando la composizione chimica di questa struttura, si può controllare quali lunghezze d’onda il cristallo assorbe ed emette, una proprietà chiamata bandgap. Composizioni diverse reagiscono in modo diverso alla luce, specialmente a frequenze superiori al bandgap stesso.

Gli esperimenti sono stati condotti dalla dottoranda Mansha Dubey, che ha diretto fasci laser sui cristalli di perovskite monitorando i cambiamenti strutturali tramite misurazioni a raggi X. I cristalli utilizzati sono stati prodotti dai collaboratori Bekir Turedi, Andrii Kanak e dal professor Maksym Kovalenko dell’ETH di Zurigo.

Verso dispositivi controllati dalla luce

La possibilità di controllare con precisione la deformazione di un materiale usando semplicemente la luce apre scenari concreti. I cristalli di perovskite potrebbero trovare impiego in sensori e attuatori attivati otticamente anziché elettricamente, eliminando la necessità di cablaggi complessi o alimentazione tradizionale. È il tipo di innovazione che potrebbe alimentare una nuova generazione di dispositivi fotonici intelligenti.

La ricerca è stata sostenuta dal programma della DARPA dedicato allo sviluppo di materiali per dispositivi fotonici commutabili e dalla National Science Foundation. Il team ha anche utilizzato il laboratorio AMCaT della UC Davis, creato proprio con fondi NSF. Quello che emerge da questo lavoro è che le perovskiti non sono soltanto un’alternativa economica al silicio per i pannelli solari. Sono qualcosa di molto più versatile, e questa scoperta sulla fotostrizione lo dimostra in modo piuttosto eloquente.

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La notizia ha un peso specifico notevole per l’intera filiera tecnologica. Apple ha annunciato quattro nuovi membri del suo American Manufacturing Program, il programma che punta a rafforzare la produzione di componenti critici sul suolo statunitense. I nomi coinvolti sono TDK, Bosch, Cirrus Logic e Qnity Electronics. Il messaggio è chiaro: Apple vuole che sempre più pezzi dei suoi dispositivi, a partire da iPhone, nascano in fabbriche americane.

Il primo annuncio riguarda TDK, che produrrà per la prima volta negli Stati Uniti sensori a magnetoresistenza tunnel (TMR), utilizzati negli iPhone venduti in tutto il mondo. Questi sensori sono fondamentali per funzionalità come la stabilizzazione della fotocamera. Poi c’è la collaborazione tra Apple, Bosch e TSMC: insieme lavoreranno alla produzione di circuiti integrati per il nuovo hardware sensoristico di Bosch, all’interno di uno stabilimento TSMC nello stato di Washington. Si tratta di chip che abilitano funzioni come il Rilevamento Incidenti, il tracciamento nell’app Attività e le misurazioni di altitudine su iPhone e Apple Watch.

Semiconduttori, intelligenza artificiale e un investimento da 400 milioni di dollari

C’è anche il fronte semiconduttori, e qui entra in gioco Cirrus Logic. Apple collaborerà con Cirrus Logic e GlobalFoundries per sviluppare nuove tecnologie di processo semiconduttore in un impianto GlobalFoundries a New York. Questa partnership permetterà di realizzare soluzioni per diversi componenti dei prodotti Apple, compresi i chip avanzati che alimentano i sistemi Face ID. Infine, Qnity Electronics e HD MicroSystems forniranno materiali e tecnologie di ultima generazione essenziali per la produzione di semiconduttori, con l’obiettivo dichiarato di “portare innovazione nel campo del calcolo ad alte prestazioni e dell’intelligenza artificiale”.

Il quadro economico dietro queste mosse è impressionante. L’American Manufacturing Program si inserisce nell’impegno quadriennale di Apple da 600 miliardi di dollari destinati alla manifattura e all’innovazione negli Stati Uniti. Di questi, 400 milioni saranno dedicati specificamente ai quattro nuovi partner del programma, con un orizzonte temporale che arriva al 2030.

Le parole di Tim Cook e il contesto più ampio

Tim Cook, il CEO di Apple, ha commentato così: “Crediamo nella forza dell’innovazione e della manifattura americana, e siamo orgogliosi di collaborare con ancora più aziende per produrre componenti critici e materiali all’avanguardia per i nostri prodotti proprio qui negli Stati Uniti”. Non è retorica fine a sé stessa. Il programma, già avviato da tempo, conta tra i suoi membri iniziali nomi del calibro di Amkor, Broadcom, Corning, Samsung e Texas Instruments, tra gli altri.

Quello che Apple sta costruendo con l’American Manufacturing Program non è solo una questione di catena di fornitura o di politica industriale. È un segnale preciso: i componenti più strategici degli iPhone e degli altri dispositivi Apple devono avere radici produttive sempre più solide negli Stati Uniti. E con investimenti di questa portata, il messaggio arriva forte e chiaro a tutta l’industria tecnologica globale.

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