Il mese di ottobre si prospetta cruciale per MediaTek in quanto il produttore di chip svelerà il suo nuovo System-on-Chip Dimensity 9300 nelle prossime settimane. Questo chip sarà destinato ai dispositivi top di gamma nel settore degli smartphone, suscitando grandi aspettative.
Il Dimensity 9300 sarà basato sul processo di produzione N4P di TSMC e dovrà confrontarsi con altri colossi del settore, come il Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e l’Apple A17 Bionic. La sfida sarà estremamente impegnativa per MediaTek.
Tuttavia, secondo le ultime indiscrezioni, lo sviluppo del nuovo chipset è stato più complesso del previsto, con segnalazioni di problemi di surriscaldamento emerse di recente. Questo potrebbe limitare le prestazioni complessive del chip, con i core che diventano meno efficienti a causa del surriscaldamento.
L’architettura prevista per il Dimensity 9300 prevede otto core, tra cui quattro core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720. Questa configurazione ad alte prestazioni permette sicuramente di ottenere prestazioni eccezionali, ma porta anche al surriscaldamento del chip.
In passato, Qualcomm si è trovata ad affrontare una situazione simile con lo Snapdragon 8 Gen 1. Purtroppo, sembra che non ci sia una soluzione al problema che non preveda un cambiamento nell’architettura hardware.
Resta da vedere se MediaTek riuscirà a risolvere tutti i problemi prima del lancio, magari attraverso aggiornamenti software. Sono attese prestazioni elevate per il Dimensity 9300, con indiscrezioni che suggeriscono una velocità di clock minima di 3 GHz e un’efficienza migliorata del 50% rispetto alla generazione precedente. Tuttavia, rimane l’incognita del surriscaldamento, che potrà essere valutata solo dopo aver testato i primi dispositivi dotati di questo SoC.
